Nuclear installations
サムスン李在鎔会長、横浜の半導体パッケージング拠点で次世代技術を確認

サムスン電子のイ・ジェヨン会長が、日本・横浜にある先端半導体パッケージングの研究拠点「アドバンスト・パッケージ・ラボ(APL)」を訪れ、次世代パッケージング要素技術の開発状況を点検したと1日、明らかにした。イ会長はAPLの研究陣と素材・工程技術の開発状況、日本の素材・部品・装置業界との協力策について協議し、人工知能(AI)時代の半導体競争力の核心である先端パッケージング技術の確保を
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サムスン電子のイ・ジェヨン会長が、日本・横浜にある先端半導体パッケージングの研究拠点「アドバンスト・パッケージ・ラボ(APL)」を訪れ、次世代パッケージング要素技術の開発状況を点検したと1日、明らかにした。イ会長はAPLの研究陣と素材・工程技術の開発状況、日本の素材・部品・装置業界との協力策について協議し、人工知能(AI)時代の半導体競争力の核心である先端パッケージング技術の確保を
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